母院背景

母院背景

中心介绍

Introduction

 中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心原属精密工程研究中心材料组。该组成立于2006年。材料组经过3年半的努力,由最初的特殊微结构相变储能材料的研发项目为起点,发展到目前高效储能相变材料、纳米润滑材料、先进电子封装材料、电池材料、电子陶瓷等多个学科的研究和应用,涉及节能建筑、绿色家电、电子电讯、先进制造等多个领域,与国内著名高等院校、深圳市及华南地区著名企业建立了广泛和深入的合作。2010年经院领导批准,先进材料研究中心正式成立。成立了通讯机房节能技术联合实验室、节能复合材料与微结构实验室、工业润滑材料实验室、及高密度集成电路封装技术国家工程实验室。承担多项国家、科学院、广东省、深圳市项目,以及企业资助的横向项目。已发表和待发表论文20余篇,申请专利10余项。 

 

中心主任

孙蓉    研究员,博士生导师
深圳先进集成技术研究所副所长
先进材料研究中心主任

人物简介

 孙蓉博士毕业于中国科学院兰州化学物理研究所,2006年入职中国科学院深圳先进技术研究院,负责组建了先进材料研究中心。现任深圳先进集成技术研究所副所长,先进材料研究中心执行主任。其主要研究方向包括先进电子封装材料,埋入式电子器件,结构(尺寸、形状、表面化学状态)可控纳米材料的制备、相变材料、储能材料等领域。孙蓉研究员是电子封装材料领域知名专家,近年来作为项目主持人或核心团队成员参与了国家重大科技专项02专项、国家自然科学基金面上项目、中国科学院院地合作项目、广东省科技厅技术发展项目以及深圳市重大基础研究和工业应用等20多个国家级、省部级科技项目。已在国内外权威学术期刊上发表论文100余篇,申请发明专利70余件,专业论著一部。2010年获批国务院政府特殊津贴,是“深圳市双百人才计划”入选者、深圳市高层次领军人才。 

 

研究方向

1、高密度倒装芯片封装关键材料,开发高性能的“可返修”底部填充材料及高性能导热相变材料作为倒装芯片的热界面材料;

 

2、3D IC互联集成关键材料,开发高性能聚合物材料并应用于3D-TSV硅通孔绝缘层,解决无机SiO2薄膜绝缘层的高应力、易开裂和高成本等问题;

 

3、埋入式功能材料与应用技术,自主开发埋入式电容、电阻、电感功能材料,结合埋入式器件制作工艺与配套电子浆料涂布设备的开发,掌握从配方、工艺、设备、以及器件仿真设计的成套技术;

 

4、高密度高频基板基础材料,开发最具有应用前景的BT刚性基板材料。

 

5、热界面材料开发具有高吸热潜能、高稳定性以及高导热系数的导热相变材料以及高性能纳米粒子改性材料作为IC封装的热界面材料。

 

6、电子封装材料可靠性的研究,确定环境变量因素对封装材料使用寿命的影响,建立电子封装材料的疲劳寿命预测模型、材料疲劳失效的理论模型,为开发高性能的封装材料提供理论依据。

7、电子封装材料中试线建设,建立常压、高压的合成、分离和纯化中试线。主要研究材料在工业规模条件下,所发生物理或化学状态变化的工业过程及这类工业过程所用装置的设计和操作。

 

 

 

集成所-先进材料研究中心

中心联系方式

CONTACT

联系人:曹晓燕

地址:天津市西青区海泰发展六道兴企一号园区

电话:022-83713221

邮箱:caoxiaoyan@tiat.ac.cn